敖美化学

CUS Plus

 

产品名称:                          铜保护剂

Chemical Name:              Copper Protective Coating

 

工艺特点:

  1、 微波通讯电镀行业专用镀铜保护剂,可以长时间保证镀铜层不变色。

  2、 保护膜耐盐雾性能好,既耐指纹又耐高温。

  3、 不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻。

  4、 水溶性工艺,安全且环保;

  5、 得到通讯行业各大终端客户的认可。

 

镀液组成操作条件:

操作参数

单位

范围

最佳

CUS Plus A

%(v/v)

8-12

10

CUS Plus B

%(v/v)

  8-12

10

温度

20—45 

35

PH值

 

3.9-4.3

4.0-4.1

酸度

 

80-140

90-110

浸渍时间

S

30-90

60

 

 

包装:

5Lit,25Lit  桶装