敖美化学

PG-1

 

产品名称:                         高纯度可焊性镀金工艺

Chemical Name:             Pure Gold No.1

 

工艺特点

AMGOLD® PG-1是高纯度的可焊性镀金工艺。镀层金黄柔软、纯度高、可焊性优良、接触电阻小。此镀金工艺专用于半导体等电子电镀工业领域。

1、AMGOLD® PG-1为中性镀金工艺、镀液PH为7-7.5;

2、镀层纯度高达99.99%;

3、接触电阻≤0.3mΩ;

4、呈柠檬黄色的镀层,可焊性极好,结合牢靠;

5、镀层柔软,具良好的机械加工性能。

 

溶液组成及操作条件

操作参数 单位 范围 最佳
Au (金) g/L   8
开缸剂 PG-1 B L/L   0.6
温度 45-65 55
PH   7-7.5 7.2
比重 °Be 15-25 18
阴极电流密度 A/dm2 0.3-1.5 0.8
沉积速率 mg/A.min                   120
在1A/dm2时,镀1µm需时间 min                     3.5
阳极面积 : 阴极面积                               2:1

备注 本公司另有高速可焊性镀金工艺AMGOLD® PG-2可供选择

 

包装

PG-1开缸剂 5Lit,25Lit 桶装

PG-1补充剂 0.1Lit,1Lit 瓶装

PG-1导电盐 5kg袋装,20kg纸箱装