PG-1

 

产品名称：                         高纯度可焊性镀金工艺

Chemical Name：             Pure Gold No.1

 

工艺特点：

AMGOLD^® PG-1是高纯度的可焊性镀金工艺。镀层金黄柔软、纯度高、可焊性优良、接触电阻小。此镀金工艺专用于半导体等电子电镀工业领域。

1、AMGOLD^® PG-1为中性镀金工艺、镀液PH为7-7.5;

2、镀层纯度高达99.99%；

3、接触电阻≤0.3mΩ；

4、呈柠檬黄色的镀层，可焊性极好，结合牢靠；

5、镀层柔软，具良好的机械加工性能。

 

溶液组成及操作条件：

操作参数	单位	范围	最佳
Au (金)	g/L		8
开缸剂 PG-1 B	L/L		0.6
温度	℃	45-65	55
PH		7-7.5	7.2
比重	°Be	15-25	18
阴极电流密度	A/dm2	0.3-1.5	0.8
沉积速率	mg/A.min	120
在1A/dm2时,镀1µm需时间	min	3.5
阳极面积 : 阴极面积	2:1

备注： 本公司另有高速可焊性镀金工艺AMGOLD^® PG-2可供选择

 

包装：

PG-1开缸剂 5Lit，25Lit 桶装

PG-1补充剂 0.1Lit，1Lit 瓶装

PG-1导电盐 5kg袋装，20kg纸箱装