ECC
产品名称: 酸性耐磨镀金工艺
Chemical Name: Acid Hard Gold
工艺特点:
酸性耐磨镀金工艺,镀层含金属钴,硬度很高,具有极好的耐磨性能和抗腐蚀性能。镀层均匀光亮,可焊性好,接触电阻极小。特别适用于接插件和印刷线路板插头的镀金。
1、工艺操作简便;
2、镀层硬度高达120-190HV,抗磨性能好;
3、镀层均匀光亮,可焊性佳,且接触电阻小(0.6mΩ);
4、工艺的设备适应能力好,挂镀、滚镀、选择镀均宜。
溶液组成及操作条件:
操作参数 | 单位 | 范围 | 最佳 | ||
Au (金) | g/L | 1-10 | 挂镀:8 | 滚镀:4 | |
Co (钴) | g/L | 1.3-1.8 | 1.5 | ||
开缸剂 ECC B | L/L | 0.6 | |||
阳极电流密度 | A/dm2 | 0.25 | |||
阴极电流密度 | 挂镀 | A/dm2 | 0.3-2.5 | 1.0 | |
滚镀 | A/dm2 | 0.2-0.5 | 0.25 | ||
pH | 4.7-5.2 | 4.9 | |||
比重 | ºBe | 15-24 | 15 | ||
温度 | ℃ | 30-40 | 35 | ||
电流效率 | mg/A·min | 70-85 | 80 | ||
镀1μm 厚需时间(1.0A/ dm²) | 2 |
备注: 本公司另有高速耐磨镀金工艺AMGOLD® EHD可供选择
包装:
ECC开缸剂 5Lit,25Lit 桶装
ECC补充剂 0.1Lit,1Lit 瓶装
ECC导电盐 5kg袋装,20kg纸箱装