EHT

 

产品名称：                         耐高温镀镍工艺

Chemical Name：           High Temperature Nickel

 

工艺特点：

1、是专为解决纯锡镀层AR-Reflow后的变色现象而设计，是一种氨基磺酸型镀镍工艺。

2、该工艺所形成的半光亮镍镀层具有极佳的延展性和可焊性，极适宜作为电子镀锡层的底层。镀层应力低，延展性好。

3、AMNIC^® EHT镍镀层可与任何一种AMSOLDER^® 锡镀层相配合，可适合电子电镀的各种耐高温要求。

 

镀液组成：

原料	单位	范围	最佳
镍离子Ni2+	g/L	60-130	110
硼酸 H3BO3	g/L	35-45	40
阳极活化剂AMNIC® A.A	mL/L	50-100	80
添加剂EHT Additive	mL/L	20-40	30
补充剂EHT R	mL/L	15-25	20
润湿剂AMNIC® W.A	mL/L	0.5-2	1

 

操作条件：

操作参数	单位	范围	最佳
温度	°C	50-60	55
PH值		2.5-3.5	3.0
电流密度	A/dm2	5-25	10
阳极面积/阴极面积		1.5-5：1	2：1
镀速（20 A/dm2）	μm/min	3.8
电流效率	%	90-98	96
搅拌	强烈搅拌

 

包装：

25Lit 桶装