敖美化学

Cu-77/88

产品名称:                        光亮酸铜工艺

Chemical Name:           Acid Copper Brightener

 

工艺特点

1、镀液控制容易,镀层填平度特佳。

2、镀层不容易产生针孔,内应力低,延展性好。

3、电流密度范围宽阔,镀层填平度高达65%,电镀效果光亮性极好。

4、镀层电阻率低,故非常适合于对物理性能要求高的电子工业。

5、应用于不同类型的基体金属,铜件、锌合金件、塑胶件等同样适用。

 

镀液组成及操作条件

原料 单位 范围 标准开缸量
硫酸铜   CUSO4.5H2O g/L 200-220 200
硫酸   (H2SO4 98%) mL/L 32-40 35
氯离子   Cl- mg/L 30-150 80
开缸剂   CU-77/88MU mL/L 4-10 5
补充剂   CU-77/88A mL/L 0.4-0.6 0.5
补充剂   CU-77/88B mL/L 0.1-0.6 0.3
温度 18-33℃ 24
阴极电流密度 A/dm2 1-6 3-5
阳极电流密度 A/dm2 0.5-3 0.5-3
阳极   磷铜角(0.03-0.06%) 磷铜角(0.03-0.06%)
搅拌方法   空气及机械搅拌 空气搅拌

 

产品规格

Cu-77:适用于清亮型镀铜

Cu-88:适用于高填平型镀铜

 

包装

25Lit 桶装