Cu-77/88

产品名称：                        光亮酸铜工艺

Chemical Name：           Acid Copper Brightener

 

工艺特点：

1、镀液控制容易,镀层填平度特佳。

2、镀层不容易产生针孔，内应力低,延展性好。

3、电流密度范围宽阔,镀层填平度高达65%,电镀效果光亮性极好。

4、镀层电阻率低,故非常适合于对物理性能要求高的电子工业。

5、应用于不同类型的基体金属,铜件、锌合金件、塑胶件等同样适用。

 

镀液组成及操作条件：

原料	单位	范围	标准开缸量
硫酸铜   CUSO4.5H2O	g/L	200-220	200
硫酸   (H2SO4 98%)	mL/L	32-40	35
氯离子   Cl-	mg/L	30-150	80
开缸剂   CU-77/88MU	mL/L	4-10	5
补充剂   CU-77/88A	mL/L	0.4-0.6	0.5
补充剂   CU-77/88B	mL/L	0.1-0.6	0.3
温度	℃	18-33℃	24
阴极电流密度	A/dm2	1-6	3-5
阳极电流密度	A/dm2	0.5-3	0.5-3
阳极		磷铜角（0.03-0.06%）	磷铜角（0.03-0.06%）
搅拌方法		空气及机械搅拌	空气搅拌

 

产品规格：

Cu-77：适用于清亮型镀铜

Cu-88：适用于高填平型镀铜

 

包装：

25Lit 桶装