Cu-66
产品名称: | 光亮碱铜工艺 |
Chemical Name: | Alkaline Copper Brightener |
工艺特点:
1、 铜镀层结晶细致,均匀及光亮。电流密度范围宽阔,覆盖能力极佳。
2、 不容易产生气泡或附着力问题。
3、 有机或无机杂质容忍度高,易于控制。
4、 适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件,尤为适合于锌合金压铸件。
5、 镀液可用氰化钾或氰化钠配制,效果同样理想。
镀液组成:
原料 | 单位 | 范围 | 标准开缸量 |
氰化亚铜 CuCN | g/L | 53-71 | 65 |
氰化钠 NaCN | g/L | 73-98 | 85 |
氢氧化钠 NaOH | g/L | 1-3 | 2 |
阳极活化剂 Cu-66 A.A | mL/L | 30-50 | 40 |
添加剂 Cu-66 A | mL/L | 5-8 | 5 |
添加剂 Cu-66 B | mL/L | 5-6 | 6 |
操作条件:
操作参数 | 单位 | 范围 | 最佳 |
铜离子Cu+ | g/L | 37-50 | 46 |
游离氰化钠 | g/L | 15-20 | 18 |
温度 | ℃ | 50-60 | 55 |
电流密度 | A/dm² | 0.5-4 | 2.5 |
搅拌方法 | 阴极移动 | ||
阳极 | 无氧电解铜 | ||
阳极袋 | 必要 | ||
过滤 | 连续过滤 |
包装:
25Lit 桶装